KINGROON KP3S

KINGROON KP3Sを導入したのだ。

下記のポイントに魅力を感じたのだ。

1.ダイレクトエクストルーダーなのだ。
2.造型サイズに比べ、本体がコンパクトなのだ。
3.STM32(高速ARM)メインボードが採用されているのだ。
4.X軸・Y軸にリニアガイド(MGN12)が採用されているのだ。
5.静音モータードライバー(TMC2225)が採用されているのだ。
開封を進めるのだ。
梱包は、良好と感じるのだ。
上部の梱包材やオプション等を取り出したのだ。
左側の筒の中に、Z軸のリードスクリューが格納されているのだ。
電源とリードスクリューを取り出したのだ。
注意しながら、Z軸を取り出したのだ。
全体を箱から出したのだ。
オプションを確認したのだ。
組み立て前に、内部の状態を確認するのだ。
大丈夫そうなのだ。
メインボードなのだ。
内部の構造が把握出来て良かったのだ。
上部ユニットを下部ユニットに挿入し、裏側からネジで結合したのだ。
Z軸リードスクリューを、上部ユニットのナットに通したのだ。
カップリングに挿入し、止めネジでリードスクリューを固定したのだ。
3ピンの電源ケーブルが付属していたのだ。
変換用のアダプターは付属していないのだ。
そのため、手持ちの2ピンを使用したのだ。
電源ユニットを本体に接続したのだ。
完成なのだ。
電源を入れると、ヘッド(ヒートシンク側)の冷却ファンが回転を始めたのだ。
もの凄い音がするのだ。
どの位か計測してみたのだ。
これだと、静音モータードライバの意味を成さないのだ。
フィーダーを伺うと(青丸の隙間)、軟質フィラメントとの相性に心細さを感じるのだ。
X軸を担う、金属プレートの強度は十分そうなのだ。
Z軸とX軸の噛み合わせは良好な具合なのだ(偏心ナットで調整が可能)。
マグネット式のビルドシートが採用されているのだ。
ヒートベッドと下部シートの間に空気が溜まっていたのだ。
ヘラで、空気の移動を試みるも、強固な接着で叶わなかったのだ。
剥がそうとすると、シートが変形したり独特な破け方をしかねないのだ。
そのため、裁縫用の針を刺して空気を抜く事にしたのだ。
それにより、違和感がなくなったのだ。
梱包との兼ね合いか、同シートに割れ(水)が生じていたのだ。
ヘッドにガタツキがあったけど、ネジ(赤)を締めると大丈夫になったのだ。
後で、ベッドに垂直になるよう、角度を調整したのだ。
Z軸のリードスクリューとV-SLOT(フレーム)が平行にならぬ有様なのだ。
何らかの意図に基づくのか、加工精度に依存する問題・不具合かは不明なのだ。
緑の部分が長すぎるためか、Z軸を原点に移動すると引っかかるのだ。
それにより、Z軸の昇降が時折不能になるのだ。
そのため、Z軸のモーターを固定するネジを緩めたのだ。
そして、角度を意識し程々にネジを締めると、そこそこの緩和は出来たのだ・・・。
TPUに対する、目安と相性を確認するため、テストプリントを実施したのだ。

一回目:TPUにて、3DBenchyを出力しのだ。

ノズル:0.4mm 射出幅:0.35mm 積層:0.2mm 壁面:3
ヘッド温度:210度 ベッド温度:70度
速度:15~20mm/s(可変減速減速あり)※初期層は5~10mm/s
引き抜き:1mm(60mm/s)
ファン冷却:初期層 0% 二層目~ 100%
二回目:TPUにて、3DBenchyを出力しのだ。

ノズル:0.4mm 射出幅:0.38mm 積層:0.2mm 壁面:2
ヘッド温度:205度 ベッド温度:70度
速度:20~25mm/s(可変減速なし)※初期層は5~10mm/s
引き抜き:3mm(30mm/s)
ファン冷却:初期層 0% 二層目~ 100%
元の状態でテストプリントをしてから、ホットエンドを組み立て直す手筈にしていたのだ。
確認すると、ヒートブレイク内のPTFEチューブが短すぎる具合なのだ。
内部の隙間にフィラメントが溜まり、流量等に悪影響を及ぼしていた可能性が高いのだ。
千枚通しでチューブを引き抜き、新たなチューブとノズルで組み立て直したのだ。
メンテナンス性が、あまり良好とは言えないのだ。
三回目:TPUにて、3DBenchyを出力しのだ。

ノズル:0.4 射出幅:0.38 積層:0.2 壁面:2 内部充填:30
ヘッド温度:195 ベッド温度:初期 70 二層~ 50
速度:10~35(初期層:3~10)
引き抜き:0.5(速度:30)
ファン冷却:初期 0 二層~ 100

チューブとノズルを交換した影響か、一定の改善が伺えるのだ。
一回目:PLAにて、3DBenchyを出力しのだ。

ノズル:0.4 射出幅:0.38 積層:0.2 壁面:3 内部充填:30
ヘッド温度:195 ベッド温度:初期 60 二層~ 40
速度:25~50(初期層:10~20)
引き抜き:4(速度:60)
ファン冷却:初期 0 二層~ 100

開封後、二番目に出力したモノなのだ。
ノズル角度(垂直ではなかった)の調整が甘く、チューブとノズルが元の状態なのだ。
一定の確認・調整を終えたら(Y軸のベルト周り等)、リトライしたいと考えるのだ
PLAにて、クリスタルを出力したのだ。

ノズル:0.4 射出幅:0.38 積層:0.2 壁面:2 内部充填:30
ヘッド温度:188 ベッド温度:初期 60 二層~ 50
速度:5~50(初期層:3)
引き抜き:0.5(速度:30)
ファン冷却:初期 0 二層~ 100

当初、3Dプリンターの特性を見極めるため、クリスタルを複数出力してみたのだ。
その範囲では、十分な結果が得られなかったのだ。
現状は、良好な域と感じられるのだ。
Z軸のモーターを固定するネジ穴等を拡張したのだ。
加えて、カップリングとリードスクリューのナットを変更したのだ。
拡張・変更により、機体と造形物に生じていた違和感の軽減が感じられるのだ。
Z軸のフレームを固定するパーツ(紫)だけど、曲げや装着角度の個体差が心配なのだ。
ネジ穴の拡張は、一番奥の手廻しドリルと金属ヤスリを用いたのだ。
切削油も用いたのだ。
ヒートブロックとヘッドカバーの距離が近いのだ(緑の辺り)。
それにより、熱が逃げ難い(熱がこもり易い)印象なのだ。
ヒートシンク冷却用ファンとの兼ね合いが心配なのだ。
隙間から熱風が吹き出す状態となり、ワーク冷却を効率的に阻害するかもなのだ。
以下で、様子を見てみようと考えるのだ。
ヒートブロックの向きを変えるのだ。
ヒートブロック内におけるノズルとチューブの境界位置を下げてみるのだ。
ヒートブロックをモンキーレンチで、フィーダーを手で掴み強めに締めようとしたのだ・・・。
ヒートブレイクが捩じ切れてしまったのだ・・・。
ヒートシンクは、写真の要領で回収出来たのだ。
フィーダーから、ヒートブレイクの除去には到れなかったのだ。
同一と思しきをアリエクで注文したのだ。
繰り返さないよう、気をつけるのだ。
必要なパーツを出力し、応急処置を施したのだ。
リードスクリュートップマウントをモデプリしたのだ。
Z軸を昇降させたけど、大丈夫そうな具合なのだ。
Z軸への干渉軽減に加え、もう少し滑らかなデザインにしたいのだ。
アップデートした、リードスクリュートップマウントに差し替えたのだ。
PTFEチューブとケーブル類を固定するパーツをオリジナルに差し替えたのだ。